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免清洗的性
提高产品:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的,如助焊剂的腐蚀性能不允许含有卤化物、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品是---有利的。
免清洗助焊剂
无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
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