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2.3 污染物分类     pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,山西清洗剂,一般在0.8×103~2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在4.2~8.4×105j/mol之间。


助焊剂

1,助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

2,助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,清洗剂品牌,易于贮藏。





什么是助焊剂

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是---焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,厂家清洗剂,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到---的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的。

助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.

助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,清洗剂供应厂家,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用---重要。

熔融焊料表---有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。


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