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苏州市易弘顺电子(图)-无铅助焊剂-助焊剂

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有机类助焊剂

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无---腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在smt的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性起防止贴片元器件移动的作用。




喷雾法是的一种焊剂涂敷方式,适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内,通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在pcb的表面,喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,可---焊接后的板面符合免清洗要求。同时,无铅助焊剂,由于助焊剂完全密封在容器内,无卤助焊剂,不必考虑溶剂的挥发和吸收---中的水分,这样可保持焊剂比重或有效成分不变,一次加入至用完之前无需更换,较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此,喷雾涂敷方式是免清洗工艺中的一种涂敷工艺。



助焊剂

在实际使用中发现,助焊剂,松香为单体时,化学活性较弱,有铅助焊剂,对促进焊料的润湿往往不够充分,因此需要添加少量的活性剂,用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种,美国mil标准中分别称为r、rma、ra、rsa,而日本jis标准则根据助焊剂的含氯量划分为aa0.1wt%以下、a0.1~0.5wt%、b0.5~1.0wt%3种等级。



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