波峰焊炉后检测-的选择“本信息长期有效”

波峰焊炉前aoi设备特点

检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；-线，动态检测。

数据储存： spc统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用：可与产线联动输出ng停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。

数据上传：mes通讯及实时上传检出数据。

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊aoi预热过程介绍

在波峰焊aoi预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。