波峰焊炉后AOI设备欢迎来电

波峰焊炉前aoi设备规格参数

参数
规格
备注
-系统
ccd 1400万
数量：1pcs
照明系统
条形高亮白光光源
数量：4pcs
编程系统
快速图形编程
1.可自建元件库，2.可离线编程
条码识别
8*8mm及以上尺寸条码，相机自动识别
更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码
检测范围
400*300mm
尺寸需定制
spc
有

mes
有

波峰焊炉后aoi设备功能介绍

项目类别

使用制程

波峰焊及回流焊后段

检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析

-系统

彩色ccd智能数字相机

分辨率

20um、15um、10um

编程方式

快速手动编程及元件库导入

检测项目

元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等-

焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常

操作系统

windows xp，windows 7

测试结果

通过22英寸显示器显示ng具-置

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊炉前炉后检测aoi工作原理

aoi的基本工作原理

aoi检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。

计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。